雷军公布
：小米3nm芯片已开展大规模量产

5月20日，小米集团董事长雷军微博称 ，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片
，已开展大规模量产。wetrade众汇官网入口搭载小米玄戒O1两款旗舰，众汇wetrade平台怎么样将并且发布 ：高端旗舰移动设备小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

此前的5月15日，小米集团董事长雷军就通过微博公布，小米自主研发设计的移动设备SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。

据21世纪财政报导
，早在2014年，小米成立全资子公司北京松果电子 ，正式进入移动设备芯片研发领域。2017年2月，小米发布首款自研移动设备芯片澎湃S1，成为继苹果 、三星、华为后全球第四家可并且研发设计芯片和移动设备的公司。IC外汇开户

但继澎湃S1之后 ，小米被传出澎湃S2流片失败 ，核心平台级芯片进展缓慢 。此后
，小米放弃集成芯片SoC的研发，转向其他作用的芯片。

2021年，小米成立了上海玄戒技术有限公司，重启自研移动设备SoC芯片的研发 。该公司由小米高级副总裁曾学忠直接领导 ，他在加入小米之前曾担任国产移动设备芯片厂商紫光展锐的CEO。2024年10月20日，在北京卫视晚间播出的资讯综艺中 ，北京市财政和数据化局唐建国公布，小米公司成功流片国内首款3nm工艺移动设备平台级芯片。